光模塊變溫測(cè)試臺(tái)LND-OM
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光模塊變溫測(cè)試臺(tái)特點(diǎn)
● 產(chǎn)品功能:具有三個(gè)工位(測(cè)試口A,預(yù)溫口,測(cè)試口B),測(cè)試口A和測(cè)試口B可同時(shí)進(jìn)行光模塊測(cè)試;
● 高效測(cè)試:預(yù)溫口采用雙工位預(yù)溫,可提前將光模塊預(yù)溫到設(shè)定溫度,以便提高測(cè)試效;
● 控溫精度:采用TEC控溫,精度為±0.01℃,具有溫度均勻性好,穩(wěn)定可靠,測(cè)試效率高和高性價(jià)比;
● 定制服務(wù):支持定制,工位數(shù),封裝模塊,溫控平臺(tái),夾具平臺(tái)、恒溫盒、 恒溫箱;
● 自帶系統(tǒng):自帶計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),針對(duì)國(guó)人使用優(yōu)化,更方便;
● 性價(jià)比高:和傳統(tǒng)變溫測(cè)試箱比,體積小,功耗低,無(wú)污染;
光模塊變溫測(cè)試臺(tái)LND-OM部分技術(shù)參數(shù):
● 模塊封裝:SFP,QSFP,QSFP-DD,可定制其他封裝模塊;
● 工位數(shù)量:三工位(可支持定制);
● 溫度范圍:-50℃~120℃(環(huán)境溫度);
● 控溫精度:±0.01℃;
● 溫度傳感器:PT100;
● 溫控方法:TEC+液冷;
● 降溫速度:室溫~-40℃:典型值<2min;
● 升溫速度:室溫~+85℃:典型值<2min;
● 是否結(jié)霜:抽真空無(wú)結(jié)霜;
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